(주)코아엔에스아이 '빙화' 스펙발표 및 '빙화 베일을 벗기다' 이벤트 진행~!! ( 도시사랑 ) 의 티스토리

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컴퓨터 주변기기 전문 제조업체 (주)코아엔에스아이(대표 최병환 http://www.corensi.co.kr)는 신제품 '빙화'의 출시를 앞두고 빙화 파워서플라이의 스펙을 공개하면서 '빙화 베일을 벗기다' 이벤트를 진행한다고 밝혔다. '빙화'출시를 앞두고 진행하는 두번째 이벤트인 '빙화 베일을 벗기다' 이벤트는 공개된 '빙화' 파워서플라이의 스펙을 보고 가장 마음에 드는 스펙을 선택한 후, 선택이유를 자유롭게 댓글로 남기면 추첨을 통하여 총 5명에게 '빙화' 파워서플라이를 제공한다. 5월12일(화)부터 5월25일(월)까지 총2주간 진행되며, 코아엔에스아이에서 공개한 '빙화' 파워서플라이의 스펙은 다음과 같다.   1. 터빈형 방열판 적용 2. 국산 콘덴서 사용(삼화콘덴서) 3. 그린IC 칩셋 적용(대기전력 1W) 4. 국산 섀시 사용 5. 친황경 국산 도료 사용(무독성 인체 무해 도료) 6. 전기용품 안정인증 EK코드 사용 7. 전자파 적합등록 제품 8. ROHS 친황경 인증제품   '빙화' 파워서플라이 스펙공개와 관련해 코아엔에스아이 관계자는 '빙화 파워서플라이는 베이을 조금씩 벗겨내며 공개될 예정이다. 많은 분들이 궁금해 하는 실제 제품의 이미지도 곧 공개될 예정이며, 파워서플라이에 또 다른 획을 긋는 혁신적인 제품이다'라며 제품에 대한 강한 자신감을 전했다.   ▲ 공개된 '빙화' 파워서플라이 상세스펙