AMD, x86 새 역사를 여는 차세대 프로세서 코어 디자인 최초 공개

AMD는 오늘 고성능 마이크로프로세서와 IC 관련 세계적인 컨퍼런스인 핫칩스22(HOT CHIPS 22)에서 두 종의 차세대 x86 프로세서 코어를 공개했다. 이들 제품에는 각각 1 와트 이하로 구동 가능한 저전력 디자인과 고성능, 멀티 쓰레드 컴퓨팅을 위한 AMD 고유의 기술이 집약되어 있다.

이 새로운 코어의 개발 코드명은 고성능 PC와 서버 시장을 타깃으로 한 '불도저(Bulldozer)'와 저전력 노트북 및 소형 폼팩터의 데스크톱 시장을 대상으로 한 '밥캣(Bobcat)'이며, 디자인 초기부터 실질적인 소비자의 요구와 연산 작업양을 충족시킬 수 있도록 설계되었다. 이들 코어는 AMD의 향후 제품 로드맵의 중심에 위치하고 있으며, 여기에는 AMD 퓨전 APU(Fusion Accelerated Processing Unit)와 AMD의 새로운 고성능 서버 및 클라이언트 CPU가 포함된다.

 

AMD 기술 개발 책임자 겸 수석 부사장인 체킵 아크라우트(Chekib Akrout)는 "불도저와 밥캣은 AMD 역사상 가장 뛰어난 기술적 성과일 뿐만 아니라, 업계 전반에 있어서도 가장 중요한 두 가지 성과라고 생각한다"며, "이들 코어를 기반으로 한 CPU와 APU를 통해 혁신적인 PC 형태와 고성능 컴퓨팅 경험의 새로운 방향을 소비자들에게 제공할 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

 

핫칩스 22에서 AMD 밥캣 수석 설계자인 브래드 버게스(Brad Burgess)와 불도저 수석 설계자인 마이크 버틀러(Mike Butler)는 각각 '새로운 프로세서 설계'에 대한 세션을 진행할 예정이다. 컴퓨팅의 핵심 분야인 x86 설계에 있어 AMD는 꾸준한 기술 개발을 통해 코어 디자인의 발전을 이끌어 왔다. 불도저와 밥캣은 이러한 혁신의 연장선 상에 있으며, 이를 반영한 제품으로 소비자의 경험을 변화시키기 위해 설계되었다.

 

인사이트64(Insight 64)의 애널리스트 나단 브룩우드(Nathan Brookwood)는 "두 가지의 완벽하게 새로운 디자인으로 고성능과 저전력 시장을 동시에 공략했다는 것은 정말 놀라운 성과이며, 혁신 에너지가 AMD 안에서 여전히 살아 움직이고 있다는 것을 업계에 알리는 기회가 되었다"고 평가했다.

 

새로운 불도저와 밥켓 프로세서 코어의 특징은 다음과 같으며, 다음의 링크를 통해 각 코어의 개요를 확인할 수 있다. (http://budurl.com/HotChipsBBanimation)

 

[ 불도저 ] 전용 또는 공유 컴퓨팅 리소스의 균형을 맞춰 더 높은 성능을 위한 매우 컴팩트하면서도, 코어가 많은 디자인을 제공할 수 있는 혁신적인 멀티쓰레드 연산 성능 접근법 채택 새로운 x86 명령어 지원(SSE4.1, SSE4.2, AVX 및 4-피연산자 FMAC를 포함하는 XOP) 향상된 전력 관리 기능 향상된 32나노 공정 기술로 제조 [ 밥캣 ] 1와트 이하에서 구동 가능 보다 향상된 성능을 위해 불규칙 명령어 수행 절반의 영역으로 오늘날 메인스트림 PC 성능의 90% 제공 저전력을 위해 프로세서 코어 전력 게이팅 및 마이크로설계 최적화 공정 기술 간의 전환이 용이한 고도의 합성가능 디자인